瑞沃微半导体是一家国内先进封装半导体高新技术企业，通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
更新时间：2024-07-24 直达：www.polycap.cn
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