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南京睿芯峰电子科技有限公司_封装设计及仿真服务,陶瓷封装,高可靠塑料封装
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建立了陶瓷封装、高可靠塑封以及倒装及系统级封装三大高可靠封装生产平台,拥有为客户提供全品种陶瓷封装350万只/年、高可靠塑料封装200万只/年、SiP封装50万只/年的生产能力,封装类型涵盖了十多个大类三百多个品种,可为集成电路设计单位在CPU、GPU、FPGA、DSP、AD/DA等集成电路产品提供高可靠的封装制程一站式服务。为了更好了服务客户,公司在江苏无锡设立了封装设计中心。

更新时间:2024-07-14 直达:www.ree-chip.com

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